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    關于PCBA修板與返修工藝

    時間:2020-10-04 19:30:48 來源:SMT貼片加工廠 點擊:9454次

    一、PCBA修板與返修的工藝目的

    ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。

    ②補焊漏貼的元器件。

    ③更換貼位置及損壞的元器件。

    ④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。

    ③整機出廠后返修。

    二、需要返修的焊點

    下面介紹如何判斷需要返修的焊點。

    (1)首先應給電子產品定位

    判斷什么樣的焊點需要返修,首先應給電子產品定位,確定電子產品屬于哪一級產品。3級

    是更高要求,如果產品屬于3級,就一定要按照更的標準檢測,因為3級產品是以可靠性作為主要目標的;如果產品屬于1級,按照更低一級標準就可以了。

    (2)要明確“優良焊點”的定義。

    優良SMT焊點是指在設計考慮的使用環境、方式及壽命期內,能夠保持電氣性能和機械強度的焊

    點,因此,只要滿足這個條件就不必返修。

    (3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要動烙鐵返修。

    (4)用IPC-A610E標準進行檢測,缺陷1、2、3級必須返修

    (5)用IPCA610E標準進行檢測。過程警示1、2級必須返修。

    過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件。但還可以安全使用。因此。一般情況過程警

    示3級可以當做可接受1級處理,可以不返修。

    三、PCBA修板與返修工藝要求除了滿足1. SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外,再增加下面③的要求拆卸SMD器件時,應等到全部引腳完全熔化時再取下器件,以防破壞器件的共面性。

    四、返修注意事項

    ①不要損壞焊盤

    ②元件的可用性。如果是雙面焊接,一個元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次,需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次,又需要再加熱兩次。照這樣推算,要求一個元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此,對于高可靠性產品,可能經過1次返修的元件就不能再使用,否則會發生可靠性問題

    ③元件面、PCB面一定要平。

    ④盡可能地模擬生產過程中的工藝參數。

    ⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數。①返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進行操作。



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