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    PCB可制造性設計審核的方法

    時間:2020-09-18 23:06:42 來源:SMT貼片加工廠 點擊:8222次

    當PCB設計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣,要做一個簡單的分析考察,把所有的題再看一遍,以保證不會因為疏忽而造成大的失誤。同理,PCB設計也是一樣,如下所述是PCB設計之后需要進行的檢查項:

    1、光板的DFM審核:光板生產是否符合PCB制造的工藝要求,包括導線線寬、間距、布線、布局、過孔、Mark、波峰焊元件方向等。

    2、審核實際元件與焊盤的吻合:采購實際SMT貼片元件與設計焊盤是否吻合(如果不一致就用紅色標識指出),是否滿足貼片機的最小間距要求。

    3、生成三維立體圖形:生成三維立體圖形,檢查空間元件是否相互干涉,元件布局是否合理,是有利于散熱,是否有利于SMT再流焊的吸熱等

    4、pcba生產線優化:優化貼裝順序、料站位置。將現有的貼裝機(如西門子高速機、環球多功能機)輸入到軟件中,對現有板上貼裝元器件進行分配,西門子貼多少品種,哪幾處位置,環球多少品種,哪幾處位置,在哪個站道取料等。從而優化SMT貼片加工程序,節省時間。對于多條線生產,也同樣可以優化分配貼裝元件。

    5、作業指導書:自動生成生產線上工人操作的作業指導書。

    6、檢查規則修訂:可以修改檢查規則。如元件間距最小0.1mm,可根據具體機型、生產商、板的復雜程度設置為0.2mm:導線寬度最小6mi,高密度設計時可改為5mil。

    7、支持松下、富士、環球貼片軟件:可以自動生成貼裝軟件,節省編程時間。

    8、自動生成鋼板優化圖形。

    9、自動生成AOI、X-RAY程序。

    10、檢查報告。

    11、支持各種軟件格式(日本、美國 KATENCE、中國 PROTEL)。

    12、審核BOM表,修改相應的錯誤,如廠商拼寫錯誤等。并將BOM表轉成軟件格式。



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