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          SMT貼片加工出現虛焊的原因分析

          時間:2021-05-20 12:34:55 來源:SMT貼片加工廠 點擊:6433次

          SMT貼片加工出現虛焊的原因分析

          虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺陷。有時在焊接后,前后鋼帶似乎被焊接在一起,但實際上它們沒有達到融為一體的效果。接合面的強度很低。焊縫在生產線上必須經過各種復雜的工藝過程,特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。因此,虛焊的焊縫在生產線上容易造成斷帶事故,給生產線的正常運行帶來很大影響。

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          1、SMT貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非必要,否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配,否則設計應盡快修正。


          2、SMT貼片加工時,印刷電路板有氧化現象,即焊接板不亮。若是有氧化,橡皮擦可以用來去除氧化層,使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮,可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗漬等污染。這時,應該用無水乙醇清洗它。


          3、SMT貼片加工時,對于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,減少了相關焊盤上焊膏的數量,使焊料不足。應該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。


          4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形,造成虛焊。這是最常見的原因。


          SMT貼片加工的優點:組裝密度高、體積小、重量輕的優點,貼片組件的體積和重量僅為傳統插件組件的1/10左右。一般來說,采用表面貼裝技術后,電子產品的體積減少40%~60%,重量減少60%~80%??煽啃愿?,抗振動能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。成本降低30%-50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。



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