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    SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

    時間:2021-05-20 12:33:14 來源:SMT貼片加工廠 點擊:6129次

    在電子生產行業中,我們經常使用SMT貼片處理,在使用過程中存在許多常見的故障。據統計,60%的補丁故障來自錫膏印刷。因此,保證焊錫膏印刷的高質量是SMT貼片加工質量的重要前提。下面小編為您解釋解決補丁處理中印刷故障的方法。

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    一、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白,稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性,適用于印刷高精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感,印刷后與PCB分離。因此,該方法的印刷精度較高,特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。


    1.印刷速度

    隨著刮板的推動,焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網

    這種回彈,同時也會阻礙焊膏的漏??;而且速度太慢,漿料不會在鋼網上滾動,造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差,通常是印刷速度較細的間隔。

    比例尺為10×20 mm/s。

    2.印刷方法:

    最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm,適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網,打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后,將鋼網與PCB板分離,減少了真空泄漏對鋼網污染的風險

    3.鏟運機的類型:

    鏟運機有兩種:塑料鏟運機和鋼質鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC,應選用鋼質刮板,以便于印刷后錫膏的形成。


    4.刮刮調整

    刮板操作點沿45°方向打印,可以明顯改善焊膏不同鋼網開孔的不平衡性,也可以減少對薄鋼網開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。


    二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度,以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷,回流時會出現短路


    三、再熔焊

    再流焊引起裝配失效的主要原因如下:

    a.加熱速度過快;

    b.加熱溫度過高;

    c.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度;

    d.通量濕得太快了。


    因此,在確定再熔焊參數時,必須充分考慮各方面的因素,在分批裝配前,確保焊接質量在批焊前沒有問題。



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