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    什么是AXI檢測技術類型

    時間:2020-10-12 10:00:38 來源:SMT貼片加工廠 點擊:9047次

    近幾年AXI檢測技術及其設備有了較快的發展,已從過去的2D檢測發展到3D檢 測,有的系統具有SPC統計控制功能,能夠與裝配設備相連,實現實時監控裝配質量。目前的3D檢測系統按分層功能區分為不帶分層功能和具有分層功能兩大類:

    (1) 不帶分層功能

    這類設備是通過機器手對PCB進行多角度的旋轉,形成不同角度的圖像,然后由計 算機對圖像進行合成處理和分析,來判斷缺陷。

    (2) 具有分層功能

    計算機分層掃描技術可以提供傳統X射線成像技術無法實現的二維切面或三維立體表現圖,并且避免了影像重疊、混淆真實缺陷的現象,可清楚地展示被測物體內部結構, 提高識別物體內部缺陷的能力,更準確的識別物體內部缺陷的位置。

    這類設備有兩種成像方式:

    ① X光管發射X光束并聚焦到被測物體的某層,被測物體置于一可旋轉的平臺 上,旋轉平臺的高速旋轉,使焦面上的圖像清晰地成現在接收器上,再由CCD照相機將圖 像信號變為數字信號,交給計算機處理和分析。

    ② 將X光束聚焦到PCB的某一層上,然后圖像由一個高速旋轉的接收面接收, 由于接收面高速旋轉使處在焦點上的圖像清晰,而不在焦點上的圖像則被消除,如此得到各個不同層面的圖像,再通過計算機的合成、分析就可以實現對多層板和焊 點結構的檢察。



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