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虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺陷。有時在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實際上它們沒有達到融為一體的效果。接合面的強度很低。焊縫在生產線上必須經過各種復雜的工藝過程，特別是高溫爐區和高壓張力矯直區。
在電子生產行業中，我們經常使用SMT貼片處理，在使用過程中存在許多常見的故障。據統計，60%的補丁故障來自錫膏印刷。因此，保證焊錫膏印刷的高質量是SMT貼片加工質量的重要前提。
在smt貼片加工中衡量一個公司或者產線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率?！蓖瑯訉τ谛枰狿CBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？
1.元器件性能檢測元器件性能雖然不直接影響組裝工藝,但它直接影響SMA的性能和功能，若性能不 良或不合格元器件組裝進產品，而到最終的產品性能和功能測試中才發現,則其返修返工 的成本很大，甚至會造成不可挽回的損失。所以在元器件來源不是百分之百可靠的前提 下，需要在組裝前對元器件進行...
采用SMT在PCB表面貼裝元器件，對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，因為它 直接影響元器件引腳與PCB焊盤的接觸良好性,從而影響組裝焊接性能。當器件的所有引腳端點在同一平面上,它有與PCB焊盤最緊密的接觸和更好的焊接效果，但實際上由于制造、運輸等各種因數的影響，器件的所有引腳端...
SMT元器件可焊性檢測主要針對焊端或引腳的可焊性，導致可焊性發生問題的主要 原因是元器件焊端或引腳表面氧化或污染，它也是影響SMA焊接可靠性的主要因素。 元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發生，為保證焊接可靠性，必須要注意元器件在運 輸保存過程中的包裝條件、環境條件，還需要采取措...
1.組裝來料主要檢測項目與方法組裝來料檢測是保障SMA可靠性的重要環節,它不僅是保證SMT組裝工藝質量的基 礎，也是保證SMA產品可靠性的基礎，因為有合格的原材料才有可能有合格的產品。隨著 SMT的不斷發展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高,以及隨著元器件進一 步微型...
原材料質量檢測的任務包含原材料質量判斷、質量問題預防、質量信息反饋和質量問 題仲裁四個方面。質量判斷是指按照相關質量要求和規范,通過檢測來判斷原材料質量 的合格程度或質量等級程度。質量問題預防是指通過質量檢測確保不合格原材料不投入 使用,從而預防由此而帶來的質量問題。質量信息反饋...
