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          SMT相應標準的研究與制訂還有哪些缺點

          時間:2020-10-16 21:30:20 來源:SMT貼片加工廠 點擊:8872次

          與我國電子組裝技術高速發展的需求相比,SMT相應標準的研究與制訂工作還遠遠 落后于實際需要,存在的主要問題有以下幾方面:

          (1) 數量少,系統性、完整性差

          與IPC上百項標準相比,我國已制訂的SMT標準數量僅十余項,差距相當大。由于 數量少,配套性差,缺乏相應系統性與完整性,主要體現為只有單個的工藝技術要求或材 料要求等標準規范,而無設計、管理、工藝、測試與驗收等標準配套的、系統性的標準規范。

          (2) 實用性與可操作性欠缺

          由于現有標準以技術要求或通用規范等基礎規范為多,缺乏工藝、測試與驗收等實用 性與可操作性很強的量化規范,所以,總體上實用性與可操作性不強。

          (3) 先進性與開放性欠缺

          BGA.CSP等各種類型的新型元器件不斷出現,無鉛焊技術、免清洗技術、高密度組裝 技術等新技術、新工藝不斷出現,迫使SMT及其相應標準都必須處于不斷發展和進步的 狀態。SMT標準應能應對這種變化和發展,并始終能保持其先進性和實效性。但我國目 前的SMT標準化建設工作還比較薄弱,尚做不到像IPC一樣,能及時制訂或修訂相應的 SMT標準或技術指導文件,反應新技術與新工藝的發展趨勢,并推動新技術新工藝的應 用與發展。

          為此,國內目前的實際應用中,除執行國內已有標準外,很多場合還需要執行或參考 IPC等國外相關標準。也有不少電子產品企業,根據實際需要執行自行制訂的企業標準。

          近年來,有關部門加強了 SMT標準的建設工作,針對上述問題,已經提出了制 訂SMT標準體系及其相應標準規范的計劃,科學、系統、全面地進行SMT標準化建設工 作。并已完成了 SMT標準體系構架的設計,其中的部分標準已在制訂中。該標準體系 包括表面組裝技術通用基礎規范、表面組裝技術條件與工藝規范、表面組裝工藝檢驗與測 試規范、表面組裝材料與檢驗規范、表面組件質量評價與可靠性實驗規范、先進組裝技術與表面組裝信息化規范共六大項內容,共計擬新制訂70余項標準。該標 準體系的建設和完成,對SMT及其組裝質量控制意義重大。



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